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Nel mondo dell’elettronica, dove innovazione e precisione sono la norma, un riconoscimento può davvero fare la differenza. Ed è esattamente ciò che è successo a Indium Corporation. Durante l’apertura del IPC APEX Expo il 25 marzo, un team di esperti dell’azienda ha ricevuto un onore speciale per il loro lavoro sulla saldatura senza piombo. Questo premio non è solo un riconoscimento del loro impegno, ma anche un segno della crescente importanza di tecnologie sostenibili nel settore. Ma andiamo con ordine.
Il team e il loro progetto di ricerca
Il gruppo di ricerca premiato è composto da nomi illustri: il Dr. Ning-Cheng Lee, vice presidente della tecnologia, il Dr. Yan Liu, chimico ricercatore, e le tecniche di ricerca Joanna Keck ed Erin Page. La loro ricerca, intitolata “Voiding and Drop Test Performance of Lead-Free Low-Melting and Medium-Melting Mixed Alloy BGA Assembly”, esplora il comportamento di vuoti nei sistemi di saldatura misti in condizioni diverse. Non è solo un’analisi tecnica, ma un vero e proprio studio che potrebbe cambiare le regole del gioco per l’industria.
Il Dr. Lee, noto esperto di saldatura e membro di distinzione della SMTA, ha presentato i risultati durante la conferenza. Con la sua vasta esperienza nella ricerca di materiali avanzati, il Dr. Lee ha sempre avuto un occhio di riguardo per lo sviluppo di polimeri ad alta temperatura e adesivi per microelettronica. Personalmente, ricordo quando ho sentito parlare per la prima volta della sua ricerca: sembrava che avesse una passione contagiosa per la materia.
Le esperienze e le qualifiche del team
Il Dr. Yan Liu, dal canto suo, porta una ricca esperienza nel campo dei materiali per la saldatura, specializzandosi nel packaging 3D di alta gamma. Laureata in chimica dei polimeri, ha un curriculum impressionante che include un dottorato presso l’Università di Salford, nel Regno Unito. Non è solo una ricercatrice, ma anche una vera pioniera nel suo campo, avendo pubblicato numerosi articoli tecnici su riviste internazionali. E chi non si sarebbe emozionato a vedere i frutti di tanto lavoro riconosciuti in un evento così prestigioso?
Joanna Keck ed Erin Page completano il team: Joanna è con Indium Corporation dal 2011 e ha contribuito attivamente alla ricerca del Dr. Liu, mentre Erin, dal 2013, ha supportato gli studi di saldatura con la sua formazione in scienze biologiche. Insieme, formano un gruppo affiatato e competente, ognuno con un ruolo cruciale nel successo del progetto.
Indium Corporation: una storia di innovazione
Fondata nel 1934, Indium Corporation è diventata un leader nella produzione di materiali per i mercati elettronici, semiconduttori e altro. La loro gamma di prodotti include saldature, flussanti e materiali per interfacce termiche. Con stabilimenti in tutto il mondo, l’azienda non solo fornisce prodotti di alta qualità, ma offre anche un’assistenza tecnica globale che è fondamentale per i clienti. Questo riconoscimento al IPC APEX Expo è solo l’ultimo di una lunga serie di traguardi che dimostrano l’impegno di Indium nell’innovazione.
Ma, tornando al premio, è chiaro che il lavoro di questo team non è solo un traguardo personale, ma un passo avanti per l’intera industria. In un mondo che sta cercando di abbandonare i materiali tossici, come il piombo, la loro ricerca rappresenta un’opportunità per sviluppare soluzioni più sicure e sostenibili. E, come si dice, chi ben inizia è a metà dell’opera. Chissà cosa ci riserverà il futuro? Forse nuove tecnologie che cambieranno radicalmente il modo in cui pensiamo alla saldatura e ai materiali elettronici.